PS5 има Xbox Series X / S в някои, изненадващи отдели.
Sony официално показа вътрешностите на PlayStation 5 днес в първото видео за разкъсване на конзолата. Освен всички приказки за това колко гигантски е устройството, размера на вентилатора и целия този джаз, разпадането потвърди и няколко по-малки, но важни подробности.
От една страна, видеото разкри, че всеки PS5 е оборудван с Wi-Fi 6 безжична антена (която също поддържа Bluetooth 5.1). Wi-Fi 6 е по-бързото име за 802.11ax, който е способен на (теоретична) скорост на трансфер от 9.6Gbit / s
Едно от най-големите предимства на Wi-Fi 6 е, че позволява на рутера да управлява по-ефективно безжични устройства, като поддържа по-бързи скорости по-последователно за всички тях. С други думи, скоростта не е толкова голямото предимство на Wi-Fi 6 пред Wi-Fi 5, а това е начинът, по който позволява на рутерите да се справят с взискателния трафик от различните ви устройства у дома. Добър начин за бъдещето на PS5.
Разпадането също потвърди скоростите на различните PS5 USB портове. USB-C отпред, както и двата USB-A (сини) порта отзад, са с SuperSpeed рейтинг, способни на скорости до 10Gbit / s. Единственият USB порт със стандартна скорост е USB-A отпред (черен).
За сравнение, Xbox Series X / S има само Wi-Fi 5 чип, който е по-старият модел от настоящото поколение. По същия начин конзолите X / Series X / S не се предлагат с USB-C и техните USB-A портове работят със скорост на данни 5Gbit / s по подразбиране.
По въпроса за портовете, в които ще трябва да бъдат включени добавки, разкъсването също ни даде първи поглед към M.2 залив където потребителите ще могат да включат готови NVVMe PCIe 4.0 устройства, за да разширят хранилището на PS5.
Още през март водещият системен архитект Марк Черни каза, че само SSD устройства, които Sony е потвърдила и тествала, могат да влязат в този порт. Компанията все още не е споделила такъв списък, разбира се, но стигаме до там.
Друго интересно разкритие от днешното видео е, че PS5 използва течен метал за охлаждане на чиповете му. Течният метал се намира между вентилатора / радиатора и самия чип, което е голяма промяна от стандартната термо паста, използвана в PS4, PS4 Pro и много други устройства.
Течният метал превъзхожда термичната паста. Въпреки това, той може да убие всеки чип, който докосне, ако се излее от камерата си, поради което инженерът на Sony подчерта, че компанията го тества от години, за да гарантира, че той остава в готовност.
Ако все още търсите предварителна поръчка за PS5, нашето ръководство за предварителна поръчка за PS5 ще ви помогне да улесните процеса. Имаме и друг за Xbox Series X.